今年3月初我们分析了海外半导体公司2021年的年报,总结了数据中心和智能汽车芯片会是高速接口IP市场增长的双引擎。这几个月资本市场比较动荡,3个月之后我们再来分析一下2022年第一季度部分相关企业的财报。
计算芯片成为台积电第一大业务板块
首先出炉的当然是台积电的财报。台积电在2022年4月14日发布的财报中显示,HPC第一次超越手机,成为营收第一的板块。另一个大晶圆厂格芯的财报也显示Infrastructure & Datacenter 的业务量在显著上升,而手机业务在慢慢下滑。

图一:2022年第一季度台积电不同平台营收占比
(摘自2022 Q1 TSMC earning conference call)

图二:2022年一季度格芯不同板块营收占比与2021年一季度的差别
(摘自2022 Q1 GlobalFoundries earning conference call)
数据中心芯片设计公司财报依然非常靓丽
AMD
4月财报会议显示数据中心芯片营收比去年同期翻倍。同时计划在2022年第二季度开始将数据中心业务单列。同时AMD近期也宣布将花19亿美元收购DPU 公司Pensando,使得AMD在数据中心业务上完成了CPU,GPU,DPU和FPGA芯片的全覆盖,这点上甚至超越了行业领导者英伟达。同时AMD将2022年全年营收指引从215亿美元上调为263亿美元(部分反映了Xilinx收购完成后的营收加持,部分是对现有业务的持续看好)。反映半导体周期性指标的库存上升至24亿美元(上升幅度为4.76亿美元),但这部分主要来源于Xilinx的收购,所以从AMD的财报看,半导体芯片特别是数据中心领域景气度仍然非常高。
Marvell
Marvell的财报也非常亮眼,2022年第一季度营收增长为74%,达到了14.47亿美元, 其中数据中心业务增长极快,本季度已达到6.4亿美元,同比增长131%。值得注意的是,Marvell在本季度财报会议里特别强调了数据中心下一个革命性的变化将是采用CXL技术, 同时今年5月也以全现金方式收购CXL技术公司Tanzanite 。无独有偶,美光也在其5月12日的2022年投资人日中特别强调了CXL的巨大市场潜力, 认为CXL的TAM在2030年将超过200亿美元,CXL将是数据量和计算核扩展的核心互联技术。

图三:CXL的巨大市场前景(摘自美光2022年投资人日会议)
Nvidia
英伟达的财报相对前面两家弱一些。本季度营收达到82.9亿美元,同比增长46%。预计下季度营收为81亿美元,环比是下滑的,而通常第二季度环比是上升的,值得引起一些警惕。但数据中心业务仍然强劲,本季度同比增长83%,环比增长15%,达到了37.5亿美元。正如我们在【从半导体公司最新季度财报看IP产业的发展趋势(海外篇)】中所预测的那样,数据中心超越游戏营收,成为英伟达营收第一的业务。虽然英特尔的财报还是一如既往的摆烂,营收同比增长仅为1% ,大大跑输通胀,但数据中心业务成为不多的亮点之一。Intel Datacenter and AI group (DCAI) 2022年第一季度营收为60亿美元,同比增长22%。
IP 公司业务稳健增长,Alphawave预计6年营收增长10倍
同时,IP相关领域的上市公司继续交出了靓丽的财报。本季度新思科技IP和系统集成营收占总营收的41%,达到了5.2亿美元。预计2022年总体营收将跨过50亿美元门槛,年增长为20%,预计IP的营收增速将会持续高于EDA。同时,新思本季度财报会议中特别提到:时代发生了变化,10年前都是EDA带动IP营收,现在反而是IP带动EDA的营收,IP通常是芯片设计公司的the first decision-making point。Cadence 2022年预计营收增长会略低于新思,在14%-15%之间。IP部分跟着公司总体营收稳步增长,在2022年第一季度约为1.2亿美元,占公司总营收的13%。特别值得一题的是高速接口IP公司Alphawave,该公司在今年4月底给出了其长期营收预期。2027年营收目标为10亿美元。2021年实际营收是8990万美元,2023年和2024年预计营收分为3.6亿和5亿美元。在短短6年时间内,营收预期增长10倍,可见高速接口IP的巨大增长潜力。Rambus 本季度营收也接近1亿美元,同比增长40%。同时也于5月底前完成了对CXL技术公司Hardent的收购,进一步发力高速接口IP和产品市场。
半导体周期拐点未至,高速接口IP前景看好
综上所述,虽说手机芯片领域近来有些疲软,让投资人担心半导体周期拐点的临近,但数据中心芯片依然需求旺盛,营收增速靓丽。上游IP公司的财报相当稳健,高速接口IP是最大的亮点,CXL正成为最受瞩目的数据中心技术之一,Marvell和Rambus等公司纷纷通过收购来布局。奎芯科技作为新锐IP企业,拥有PCIe, Serdes, D2D, DDR, HBM 等数据中心芯片公司所急需的IP资源,同时储备了CXL标准的底层PCIe技术,未来将会努力抓住市场机遇,积极响应全球快速发展的芯片和应用需求,全面赋能芯片设计产业。