首届集成芯片和芯粒大会（Integrated Chips and Chiplet Conference）于2023年12月16至17号在上海浦东嘉里大酒店成功举办。奎芯科技作为IP和Chiplet的产品供应商，在集成芯片领域积极探索先进D2D接口和Chiplet接口产品，并在本次展会中亮相，为从业者展示最新的产品和技术成果。同时，奎芯科技也是UCIe产业联盟、中国计算机互连技术联盟（CCITA）的成员，致力于推动芯粒互联技术的发展和应用。

集成芯片（Integrated Chips）是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统，是后摩尔时代集成电路的重要发展路径。本届大会以“跨学科探索集成芯片前沿技术”为主题，邀请该领域的专家学者，分享我国集成芯片研究与产业的最新进展，共同探讨集成芯片的未来发展趋势，引导对这一方向有兴趣的跨领域青年学者，共同开展集成芯片的科学基础和前沿技术的研究。

奎芯科技作为国内领先的互联IP产品及Chiplet产品供应商，在高速接口IP领域有深厚的技术积累和丰富的产品系列，2023年成功研发了基于UCIe标准的D2D IP、高带宽内存的HBM3 IP以及高速PCIe 4、PCIe 5和SerDes IP。

基于这些尖端的高速接口IP，奎芯科技提出了基于自研接口IP的计算体系互联架构方案，名为M2LINK。M2LINK包含3种Chiplet方案：C2IO，与串型总线接口相联；C2M，与内存总线相连；以及C2C，实现计算Die之间的互联。M2LINK的独特之处在于，通过将HBM/LPDDR的接口协议转成UCIe的协议，进而组合成标准Chiplet模组，当这些模组与主SOC合封，可以实现降低主芯片成本和封装成本、扩大内存容量和带宽、以及提升整体性能等多重优势。

展望未来，奎芯科技将不断努力进一步满足Chiplet领域芯片设计企业的需求，并致力于打造一个开放生态的Chiplet服务平台，为集成芯片和芯粒行业的创新和发展提供全方位的支持。奎芯科技已广泛服务于人工智能、数据中心、智能汽车、消费电子、物联网等多个领域，凭借强大的研发实力，奎芯将提供更高品质的Chiplet解决方案，助力各行各业实现技术的突破和发展。