奎芯科技Chiplet互联方案广受瞩目,IIC深圳分享前沿技术
发布日期:
2023-11-03

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深圳,2023年11月3日--奎芯科技作为一家领先的集成电路IP和Chiplet产品供应商,在深圳大中华交易广场举行的IIC Shenzhen 2023上大放异彩。同期EDA/IP与IC设计论坛,奎芯科技资深产品经理王尚元进行主题演讲《奎芯科技IP LPDDR/UCIe实现边缘计算Chiplet互联》,分享了奎芯科技在IP和Chiplet领域的最新进展和创新成果。


奎芯科技IP LPDDR/UCIe实现边缘计算Chiplet互联


奎芯科技Chiplet互联方案广受瞩目,IIC深圳分享前沿技术


王尚元在演讲中揭示了AI模型的快速发展,指出模型规模每年以10倍的速度增长。他强调,令人震惊的1750亿参数的GPT3已经成为过去,万亿参数的时代已经来临,导致AI系统算力需求急剧增加,几乎每季度翻倍。随着AI在各行各业得到广泛应用,边缘AI芯片市场也呈现出大幅增长的趋势。


然而,在边缘计算中,互联和内存成为了算力扩展的关键问题。为解决这些问题,奎芯科技推出了Chiplet互联方案。该方案有助于降低生产成本,增加灵活性,并通过解耦内存接口更好地满足不同应用场景的需求。


奎芯科技Chiplet互联方案广受瞩目,IIC深圳分享前沿技术


奎芯科技自研的LPDDR5X IP于2023年5月已经成功流片,它由独立双通道组成,每个通道16bit,速率高达8533Mhz,单通道带宽高达17GByte,支持6nm、12nm等工艺。通过采用Chiplet互联方案和LPDDR5X技术,客户可以更好地应对边缘计算的挑战,提高生产效率并降低成本。我们相信,奎芯科技的解决方案将为边缘计算领域带来巨大的推动力和发展机会。


此外,奎芯科技自研的IP UCIe是一种领先的小芯片技术,具有高速率、高带宽和低延迟的特性,已于2023年10月在12nm成功流片基于标准封装的16Gbps IP,计划于2024年在6nm流片基于标准封装的32Gbps IP。UCIe标准是一种开放式、可扩展的接口规范,旨在促进不同芯片之间的互操作性,奎芯科技作为最早一批加入UCIe标准的企业之一,积极推动了全球小芯片技术的发展。通过加入UCIe标准,奎芯科技得以与全球的芯片厂商合作,共同推动芯片产业的进步。奎芯科技所拥有的强大供应链资源,高效的系统整合能力及Chiplet一站式服务平台,可以服务各类终端用户,为行业上下游构建开放生态。


此次演讲吸引了众多与会者的目光,他们积极参与讨论并就相关话题与奎芯科技代表进行了深入交流。奎芯科技表示,公司将继续投入研发资源,提升自身技术实力,为客户提供更优质的产品和服务。未来,奎芯科技也将持续参与行业内交流活动,分享经验和见解,为推动集成电路技术创新和产业发展做出贡献。


IIC Shenzhen 2023


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国际集成电路展览会暨研讨会(International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC)是一个集前瞻创新技术、行业资讯交流和产业机遇于一体的电子产业高效权威的交流平台。AspenCore以全球视角和服务本土产业的热忱,助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流,快速掌握产业发展趋势,持续推动集成电路技术创新及产业协同发展。IIC Shenzhen 2023现场汇聚了年度创新产品展示、技术交流、高端论坛和产业峰会,展会海内外专业观众纷至沓来,现场人潮涌动。