奎芯的slogan

“芯粒高速互联，海量算力源泉”如何实现？

奎芯科技是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商，致力于解决智慧经济时代，芯片互联和应用垂直整合问题。我认为无论是海量的算力，还是芯粒的高速互联，它都需要有一个介质、一个媒体做连接，高速接口IP正好可以实现这种功能，所以“芯粒高速互联，海量算力源泉”，其实是奎芯科技所有产品的缩影。奎芯拥有强大的研发团队，对于接口IP有二十余年的工作经验，掌握多项核心技术，大家一起把高质量的IP做出来，交付给客户。

奎芯科技的定位是什么？

奎芯科技成立之初就是定位做IP和Chiplet产品的集成电路供应商。当下Chiplet赛道很火，奎芯科技在Chiplet上已经进行产品布局，未来可以提供Chiplet产品，如 IO die等。我们在提供给客户解决方案的同时也可以提供芯粒，这就是奎芯科技slogan“芯粒高速互联”中芯粒的来源。虽然没有做封装，但它已经是半雏形的芯片，由此也可以把我们理解成为一个芯片公司，我们未来发展也有这方面的潜力和规划。

产品竞争力上的优势是什么？

我们Chiplet产品的切入点是Die-to-Die*接口IP，目前在国际巨头Intel的牵头下成立了UCIe联盟，我们公司也是成员之一。我们第一代兼容UCIe标准的D2D接口产品今年即将流片。我们在Chiplet赛道的起步比较早，很快就能够帮助客户解决他们的痛点，这是我们的核心竞争力，也是平台服务的一部分。

Die-to-Die接口是在同一个封装内的两个芯片裸片间提供数据接口的功能块。为了实现功效和高带宽，它们利用了连接裸片的极短通道的特征。这些接口通常由一个PHY和一个控制器模块组成，在两个裸片的内部互连结构之间提供无缝连接。

Chiplet平台服务不仅仅是简单的die-to-die IP的交付，同时对有机基板的设计、硅中阶层的设计，包括2.5D封装的结合以及整个系统的仿真都会有很高的要求。

目前推出的产品有哪些？

客户对产品的选择方向是什么？

奎芯科技有很多自研的产品已经成功流片并通过内部的验证，比如PCIe4.0、 USB3.2、 LPDDR4X等，还有一些闪存接口ONFI产品，这些已经有客户在量产使用，我们在对外的业务拓展中，很多客户已经与我们达成了商务合作意向。例如AI、大数据、消费类、车载类等行业的企业都可以找到我们；我们的服务的客户主要集中在SoC公司，比如说它是一个系统集成商，我们提供系统集成商的原材料IP，给它做一个“乐高积木”去搭配，同时我们也提供这种集成的服务。

目前产能是怎样？

在高速发展阶段，特别是产业链的上下游包括封装与基板设计等，都有成熟案例。如果在功耗、面积，或是性能表现方面和英特尔、AMD去比，肯定还是存在差距。但随着时间的拉长，在我们与客户不断的合作下，我们会逐渐缩小这种差距。

工艺方面，如果要做3nm或是4nm，这种是有难度的。目前我们Chiplet的工艺主要集中在稍微中高端的工艺，主要把需要的性能做出来。

另外封测方面，瓶颈目前还是存在。比如先进封装的pitch，芯片里面也有一些bump的配置，如果特别小实践起来会存在难度，所以我们可以用其他方法去绕过瓶颈。

目前存在的挑战，我们会尽全力去优化、超越它，突破只是时间的问题，不会是长期不可逾越的大山。奎芯科技的目标是三年之内会有100件以上的发明专利，预计未来会有更多，同时奎芯科技注重人才培养，以人为本的公司理念也会吸引更多的人才，促成正向反馈。未来，奎芯科技将会继续提升技术和服务水平，为半导体行业的发展贡献力量。