从半导体公司最新季度财报看IP产业的发展趋势(海外篇)
发布日期:
2022-03-04

浏览次数:

半导体行业最新发展趋势对IP市场有何影响?

近年来芯片产业的发展如火如荼,年后迎来了大部分半导体公司2021年全年和Q4的财报。那么,全球半导体行业的最新发展趋势以及对IP市场会有何影响呢?我们将会通过已发布的财报信息为大家带来以下的分析和判断。


首先出炉的是台积电的财报。台积电在2022年1月13日发布的财报中显示,HPC和汽车芯片业务是2021年的两大营收增长引擎,遥遥领先于手机和物联网芯片。另一个大晶圆厂格芯的财报也显示2021年汽车芯片营收增加187%,从2020年的1亿美元增长到2021年的2.87亿美元。晶圆厂的数据佐证了数据中心和汽车芯片会是高速接口IP市场增长的双引擎。下面我们会着重分析数据中心芯片和汽车芯片公司最新的财报。


从半导体公司最新季度财报看IP产业的发展趋势(海外篇)

图一:2021年台积营收不同平台占比(2021 Q4 TSMC earning conference call)


数据中心芯片市场蓬勃发展利好IP公司


数据中心芯片市场持续保持高增长。英伟达最新季报显示其数据中心业务季度营收已高达32亿美元,年增长为71.5%,占总营收的40%以上,已接近于游戏业务营收(图二)。不出意外的话,会在未来1-2季度内超过游戏业务营收,成为英伟达营收最大的业务。AMD的CEO Lisa Su在最新财报会议上宣称AMD的数据中心业务在2021年比2020年翻了一翻。在2021年底已达到公司总营收的20% (年营收估计为30亿美元),并在2022年继续保持高增长。同时赛灵思(AMD已完成收购,但尚未计入AMD财报)的数据中心业务在2021年第四季度超过1亿美元,同比增长81%, 环比增长28%。Intel体量最大,增长相对缓慢,但其DCG业务同比增速也达到了20%,季度营收高达73亿美元,是英伟达的2倍以上。我们估计Intel DCG在2-3年也非常可能超过CCG,成为营收第一的部门。Marvell 在收购Inphi 之后,数据中心业务超过了总营收的40%,成为第一大业务,未来3年预计年化增长超过25%。博通2021年营收增长也主要来自于数据中心和iPhone业务的增长。


目前数据中心芯片市场呈现三大有利于IP公司的趋势:

1. 客户类型和数量明显增多。除以上传统芯片设计企业以外,互联网和云服务公司如亚马逊、谷歌、微软、阿里、腾讯、百度也都直接进入了芯片设计领域。


2. 所需的芯片种类增多, 除了传统的CPU和GPU之外,近年来增加了对AI/DPU/VPU的需求。


3. 产品迭代速度也远超以前,亚马逊的Graviton CPU自2018年底推出后基本1-2年更新一代,目前已演进到第三代。谷歌TPU在推出的前三年基本也是一年一代的更新速度。如此进一步增加了需要设计的产品数量。


从半导体公司最新季度财报看IP产业的发展趋势(海外篇)

图二:英伟达数据中心与游戏业务营收的变化


汽车芯片市场有利于IP公司的发展趋势


尽管去年受到供应链的影响,汽车芯片还是呈现稳定增长的趋势。汽车芯片销量排名前五的公司如,英飞凌,恩智浦,瑞萨电子,德州仪器,意法半导体的相关业务都保持了两位数的增速。瑞萨电子2021年第四季度汽车芯片营收同比增速甚至高达38%。除传统汽车芯片公司以外,辅助驾驶和未来全自动驾驶的应用带来了汽车摄像头芯片,传感器芯片和计算处理芯片的飞速增长(图三)。以汽车摄像头芯片公司安霸为例,2022财年(截止2022年1月)营收增速接近50%,达3.32亿美元。汽车芯片市场也呈现了类似的有利于IP公司的发展趋势。电动汽车公司/无人驾驶技术公司/一级供应商都有可能自研芯片,为IP厂商增加客户数和产品数。美商如特斯拉/Waymo/Cruise 都已自研车载芯片。


从半导体公司最新季度财报看IP产业的发展趋势(海外篇)

图三:汽车传感器发展趋势(来源于ABI Research)


同时,IP相关领域的上市公司也交出了靓丽的财报。新思科技IP营收占总营收的25%,年化营收超过10亿美元,预计未来几年仍将保持15%的增长;Cadence的IP营收占比略低于新思科技,为14%左右, 2021年IP 年化营收预计在3.9亿美元;CEVA 2021年的营收额为1.22亿美元,增长为22%,预计2022年增长为18%;Alphawave等新上市企业甚至实现了3位数的订单增长。


总结


综上所述,最新半导体公司的财报显示半导体的超级增长周期仍在继续,目前尚未看到周期拐点的来临。数据中心芯片和汽车芯片是两个飞速增长的领域,相关公司都取得了不错的业绩。同时这两个市场在产生有利于IP公司的趋势,IP企业自身的业绩也进一步佐证了这个现象。奎芯科技作为新锐IP企业,将会努力抓住市场机遇,通过先进半导体IP研发与定制服务,打造市场急需的IP组合,积极响应中国快速发展的芯片和应用需求,全面赋能芯片设计产业。