2025年7月15日，第三届Chiplet开发者大会在无锡锡州花园酒店盛大启幕。本次大会以“把握时代新机遇，携手共建芯粒库”为主题，汇聚了行业顶尖专家、企业代表及学术机构，共同探讨Chiplet（芯粒）技术的创新路径与产业协同发展。奎芯科技产品总监李菁受邀出席，并在“技术标准与芯粒库”分会场发表主题演讲，同时参与芯粒库共建签约仪式，为推动Chiplet技术与产业生态建设贡献力量。

签约共建“芯粒库”：携手行业共筑技术基石

15日上午，大会举行了芯粒库共建签约仪式。奎芯科技作为核心参与单位之一，与多家行业领军企业及科研机构共同签署合作协议，旨在通过资源共享、标准统一与生态协同，加速构建覆盖全产业链的“芯粒库”创新体系。奎芯科技产品总监李菁代表公司出席签约仪式，并表示：“芯粒库的共建是推动Chiplet技术规模化应用的关键一步，奎芯科技将依托自身在高速接口IP与Chiplet领域的深厚积累，为生态伙伴提供标准化、高质量的芯粒解决方案，助力产业突破技术瓶颈。”

分享UCIe国产化突破成果，展望AI与Chiplet融合路径

在“技术标准与芯粒库”专题分会场，李菁以《构建IP/Chiplet基础设施平台，推动AI和Chiplet技术创新》为题，详细介绍了奎芯科技围绕UCIe标准打造的国产化D2D解决方案。

该方案面向消费级至AI/HPC级应用，支持最高32Gbps/Pin的高速传输，通过25mm互连距离稳定传输测试，连续7天误码率为零，展现出极高的可靠性与信号完整性。

此外，奎芯此次还同步展示ML100 IO Die，通过UCIe接口解耦HBM3与SoC连接，单模块带宽可达819.2GB/s，有效降低2.5D封装成本，同时支持基于国产供应链的高度定制，受到与会嘉宾广泛关注。

平持续深耕技术平台，携手构建Chiplet产业生态

李菁拥有近二十年半导体行业经验，曾在华为、联发科、展讯等企业担任关键技术岗位。他表示，奎芯科技将继续深耕高速接口IP、UCIe生态建设，推动技术平台标准化与商业化融合。

本届大会由无锡市科技局指导，“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划提供学术支持，共设1个主会场与5个专题分会场，聚焦芯粒技术的标准制定、协同机制与应用落地。作为生态共建重要一员，奎芯科技将在“芯粒库”建设与AI异构集成等核心方向持续投入，与行业伙伴共同推动Chiplet产业向纵深突破。