2025年是人工智能与高性能计算需求井喷的一年。随着摩尔定律逐步放缓，先进工艺不再是芯片设计提升性能的唯一路径。在这一背景下，Chiplet技术正成为突破芯片性能瓶颈的关键。Chiplet架构能够通过模块化设计和异构集成，实现更强的计算性能与系统适配能力，从而重塑芯片的设计边界。

作为Chiplet技术的领军探索者，奎芯科技积极围绕UCIe、HBM、LPDDR、ONFI等自研互联产品进行深度布局。一方面，高性能接口IP在工艺节点上持续演进，速率、功耗和延时等关键指标持续加强，助力AI、存储、数据中心等领域客户实现高效算力互联；另一方面，Chiplet产品ML100 IO Die自推向市场推出，在头部客户逐步完成测试验证、封装仿真及可靠性评估，借助Chiplet 技术解耦SoC与HBM传统绑定的设计备受产业关注，尤其适用于 AI 加速卡、推理引擎、服务器芯片等高算力需求场景。

通过与产业链伙伴紧密合作，奎芯科技持续提升产品的组合灵活性与场景适配能力。公司以架构创新与生态共建为双轮驱动，构筑具备长期竞争力的技术体系，助力中国芯走出一条自主可控的发展路径。

当前，半导体行业正经历深度调整，市场格局与技术路线日趋多元。奎芯科技始终坚守创新长期主义，以IP和Chiplet为核心，持续助力人工智能和高性能计算发展。展望未来，奎芯科技愿携手产业伙伴，共筑价值，共赴远路。