奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit,彰显IP与Chiplet创新实力
发布日期:
2024-09-14

浏览次数:

2024年9月10-12日,备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit 2024在美国圣何塞精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者,其中35%来自各大企业,更有75位行业领军人物发表演讲,共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商,奎芯科技不仅带来了前沿技术成果,还通过实际数据和应用案例,展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。


奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit,彰显IP与Chiplet创新实力


技术突破:创新驱动,领航前沿


奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上,不断攀登技术高峰。其倾力打造的IO Die ML100产品,作为一款领先的高带宽内存解决方案,凭借集成的高效Die-to-Die互连IP及支持UCIe 1.1协议,实现了数据的高速传输与芯片间的超低延迟互连,极大提升AI模型训练和推理的效率,为AI技术的发展注入了新的活力。


奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit,彰显IP与Chiplet创新实力


IO Die ML100凭借HBM3内存子系统的高速接口,最大带宽819.2GB/s,支持6400 Mbps的传输速率,遵循标准HBM3 JESD238协议,满足了人工智能应用对高带宽和低功耗的严格需求,并为AI技术的未来升级打下坚实基础。


产品矩阵:多元布局,塑造行业未来


奎芯科技凭借丰富的IP产品组合,积极构建业界领先的IP基础设施平台,持续引领AI、数据中心等领域的技术革新。其IP产品已在众多知名客户的工艺节点上得到验证并实现量产,覆盖从尖端的5nm到成熟的180nm的400余个不同制程节点,广泛应用于全球五大晶圆厂。


奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit,彰显IP与Chiplet创新实力


公司研发团队陆续推出的高速互联接口IP,如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等,以及以M2LINK为代表的先进Chiplet解决方案,正共同构建起一个开放、繁荣的技术生态服务平台。奎芯科技通过这些前沿技术,不断助力客户的数字化转型和行业创新,为科技世界的未来描绘出更加绚丽的蓝图。


全球布局:生态联动,创新无界


奎芯科技目前已在圣何塞、悉尼、东京等地区建立办公室,积极拓展国际市场,深化国际合作与技术交流。此次参会不仅是对奎芯技术实力的展示,更是与全球产业链上下游企业共同探讨合作契机、推动AI硬件解决方案创新应用的重要平台。奎芯科技致力于与全球客户和合作伙伴携手迎接AI时代的技术挑战与机遇,共同开创行业发展的崭新篇章。


展望未来:携手同行,共创AI新纪元


在AI与边缘计算快速发展的背景下,奎芯深知肩负的责任与使命。通过此次峰会,奎芯不仅展示自身的创新成果,也期待与业界同行一起探索AI芯片技术的未来发展,共同书写AI新纪元。