在半导体行业年度盛会2024 EE Tech Summit中，奎芯科技以其深厚的行业积淀与前瞻性的技术创新，成功吸引了全球目光。论坛以“展望未来·克服挑战”为主题，在台北华南银行国际会议中心拉开帷幕，汇聚了众多行业领袖与技术专家。奎芯科技联合创始人兼副总裁唐睿博士发表演讲，深入探讨了IP与Chiplet如何在AI时代驱动算力革命，并展示了公司一系列突破性技术成果。

在演讲中，唐睿博士直击AI计算芯片面临的核心挑战：内存容量、互联带宽与算力性能。他强调，基于UCIe标准的Chiplet技术正成为破解这些难题的关键。通过UCIe，不仅计算Die之间能实现高效互联，还能灵活实现HBM颗粒与主芯片的解耦、LPDDR带宽扩展，以及Serdes模块和Optical Chiplet模块与XPU的无缝对接。这一技术赋予了系统设计前所未有的灵活性与扩展性，主芯片仅需保留UCIe接口，即可应对未来多变的应用需求。

唐睿博士进一步分析，AI需求的激增正推动数据中心架构的深刻变革，为IP与Chiplet供应商带来新机遇。集成的CPO技术逐渐取代传统LPO/NPO，Optical Chiplet的应用范围从Switch领域扩展至直接连接XPU或XPU与内存，实现数据传输能力的飞跃。同时，HBM4和新型内存的Base Die内置设计，为奎芯科技等前沿企业开辟了新的增长点。

峰会现场，奎芯科技的技术展示成为一大亮点。公司全面展示了其高速接口IP，涵盖HBM、LPDDR、ONFI、PCIe等主流产品，彰显了其在互联技术领域的领先地位。特别是基于D2D互联技术的Chiplet解决方案，如ML100 IO Die，凭借优越的性能，赢得了业界的高度评价。值得一提的是，奎芯科技的Chiplet产品已实现商业闭环，多个客户已进入量产环节。

论坛期间，奎芯科技不仅展示了其技术实力，更积极参与行业交流，与参会企业和技术专家深入探讨AI算力与芯片设计的未来发展方向。作为全球领先的电子工程技术论坛，EE Tech Summits为奎芯科技提供了宝贵的交流与合作平台，推动其在未来的国际化道路上迈出更加坚实的步伐。奎芯科技将继续以IP与Chiplet为核心驱动力，助力全球AI算力迈向新的高峰。