2026-07-31
AI手机来了，这五条数据通道决定体验差异
7月13日，阶跃星辰发布首款智能体手机 STEPX Neo；四天后的世界人工智能大...
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2026-07-13
HBM4：当带宽竞争从DRAM转向Memory Interface
过去十年，HBM的发展几乎遵循着同一条技术路线：在保持1024-bit接口位宽不变...
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2026-05-27
5pJ/bit的端到端能效背后，UCIe如何帮助Intel实现AI scale-up专用CPO
在今年的OFC会议上，Intel针对当下AI算力增长带来的严峻互连带宽挑战，带来了...
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2026-03-26
光进铜退进行时：UCIe如何成为慢宽CPO的“天选接口”
人工智能（AI）模型训练对算力需求的增长导致AI数据中心带宽需求的急剧增加。通过传...
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2026-02-10
价格暴涨背后：内存系统的“基因级”差异
DRAM市场正在经历一轮堪称“史上最强”的涨价潮。2025年下半年到现在，DRAM...
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2026-01-30
从能连到可控：UCIe 1.0–3.0的演进正在怎样改变Chiplet互连
在AI芯片与数据中心系统持续向更高规模演进的过程中，Chiplet已经从“前沿探索...
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2026-01-20
CPO挺进数据中心：UCIe如何协助实现更聪明的互连
随着AI大模型训练与推理工作负载的快速增长，数据中心的算力结构正在发生根本性变化。...
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2025-12-10
AI 芯片走向“混合内存架构”的路径探索
过去十年，AI 芯片的性能增长主要依赖着三件事：算力堆叠、制程迭代以及内存容量/带...
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2025-10-24
ONFI：AI驱动存储“超级周期“中的 “隐形基石”
随着美光，三星、SK海力士等原厂巨头相继宣布涨价，NAND闪存的价格迎来了5%-1...
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